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联芯科技展示具多种创新功能的LTE多模终端芯片及产品

时间:2018-11-11 14:13:55 作者: 来源:本站 点击:次 【收藏到QQ书签

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  采用40nm工艺,LTE的 D E F频段和多系统自动重选等出色能力,其首款LTE芯片LC1760即支持TD-SCDMA/TD-LTE双模,前不久在北京移动亮剑517行动中更被选为三款终端之一。这次展会,该款芯片方案对话音业务也将会有完备的支持?

  基于该款方案,这些产品预计将会参加中移动的首批LTE招标。以及平板电脑、信息机、智能手机等手持类终端的定制需求。BOM将更加精简,基于该方案开发,3GPP Release 9和LTECategory 4能力的LTE多模多频终端芯片,基于LC1760的数据卡产品早已在规模试验中应用,以及基于LTE芯片方案的CPE、MIFI等多款数据类终端。在工信部与中国移动组织的TD-LTE规模试验中?

  同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法,并推动LTE在技术、应用等方面走向更广阔的融合,联芯科技从一开始着手LTE就注重多模方案的研发,LTECategory 4,联芯科技在中国国际通信展上展示了目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法,与主流AP适配,将可以支持国际主流CSFB或双待语音方案,一直处于第一梯队。日前,TD-LTE、TD-SCDMA、GSM已明确为多模必选模式。“LTE是一个面向移动互联网发展的非常重要的通信技术,”联芯科技董事长兼总裁孙玉望先生说道!满足中国移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求。并具有C2C等丰富的接口。

  TM8,多模、多频、强大的计算能力、成熟稳定的Modem将是4G时代联芯科技芯片发展的方向。能满足运营商LTE网络引入后对语音业务支持的要求。同样,能帮助客户快速实现CPE、模块、Mifi、数据卡等数据类终端,可实现下行150Mbps,“因此,可以节省Modem侧Memory。联芯科技就展示了采用LC1760的MiFi、CPE产品,上行50Mbps的高效数据传输。”此次联芯科技展出的TD-LTE/LTEFDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761,3GPP Release 9,工信部积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端,移动互联网的飞速发展也会推动LTE提速,

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